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详细说明
磁控溅射仪技术原理
磁控溅射喷金技术，是通过磁场SHU缚电子运动，使电子在电场与磁场协同作用下高频撞击工作气体（如氩气）产生等离子体，等离子体中的正离子被加速后轰击铂（Pt）、金（Au）等靶材表面，使靶材原子脱离并均匀沉积在样品表面形成纳米级导电薄膜的核XIN技术。相较于传统蒸镀喷金，该技术无需高温加热靶材，可避免样品热SUN伤，且薄膜附着力、均匀度GAO；针对低真空场景YOU化的磁路设计，能在≤4×10?2mbar真空度下稳定产生等离子体，兼顾设备小型化与镀膜精度，是实验室精MI样品处理的技术方案。
技术参数
主机结构 1、尺寸423mm×370mm×390mm（W×D×H）
2、重量~50Kg（含真空泵），采用桌面型一体化设计，占地面积不足0.2㎡，相较于传统大型喷金设备空间占用缩减70%，无需单独规划场地，适配实验室角落、小型间等紧凑空间，是小批量样品处理的选型，无法被大型设备替代。
样品室与溅射系统
1、样品室尺寸180mm×150mm（D×H），采用高透光硼硅酸盐玻璃材质，可实时观察镀膜过程，且玻璃腔体经TE殊防溅射处理，避免靶材原子附着影响观察清晰度；
2、溅射面积Φ50mm，精ZHUN匹配小型样品尺寸，避免镀膜浪费。
3、上部电极（靶）采用定制化Φ50mm×0.1mm规格，靶材与电极一体化设计，溅射均匀性偏差≤±2%，远CHAO通用型靶头，且JIN适配本设备，无通用替代件。
靶材与可镀材料 1、标配1片GAO纯度铂（Pt）靶材（纯度≥99.99%），相较于金靶材具备化学稳定性与耐腐蚀性，适配高要求检测场景；支持Au、Pt、Ag三种贵金属镀膜
真空与气路系统 1、采用定制化皮拉尼真空计，测量范围覆盖1×10?3-1×103mbar，针对低真空场景优化校准，真空度显示精度±0.01mbar，可稳定维持≤4×10?2mbar的工作真空度，兼顾镀膜质量与抽气效率；
2、配备微型真空气阀，实现自动调节真空，可直接连接φ3mm软管通惰性保护气体，气路密封性经过测试，漏率≤1×10??mbar·L/s。
电源与控制参数 1、采用220V AC、50Hz接地三脚插头供电，配备电源模块，具备过载、过压双重保护功能；
2、电压-1600DCV、电流100mA，电流稳定度±0.1mA，可控制溅射速率，避免薄膜过厚或过薄；
3、设备标准溅射速率：40nm/分钟。
4、0-999S定时器精ZHUN控时，支持秒JI调节，适配不同厚度薄膜制备需求，电源与控制系统联动，通用电源无法实现如此精ZHUN的参数匹配。
5、采用触摸屏控制方式，人机界面，便于操作。
真空动力系统 1、标配2L/S小型机械泵，为设备定制款，泵体与主机适配性JIA，运行噪音≤55dB，相较于通用机械泵体积缩减30%，且抽气效率针对设备腔体大小YOU化，从大气抽至工作真空度需3-5分钟，大幅提升样品处理效率，通用机械泵无法兼顾小体积与GAO适配性。
