产品展示
详细说明
微孔板热封仪
1.升温(300秒内升温至170C)
2.不需要操作人员|用|力按压,可实现密封
3.可适配各种类型的WEI孔板和热封膜
4.温度、时间和压力调整
5.电机控制进出舱门
6.自|动待机功能
7.当仪器120分钟内无动作时,仪器进入“深|度|睡|眠”模式
9.占地面积小,370mm(深)X178mm(宽)
微孔板热封仪不需要压缩空气。加热，实|时显示封板的温度，自|动检测微孔板高|度。封板温度和封板时间都可设置 .
主要技术参数
显示界面OLED
热封设置温度80℃~200℃
温控精度1℃
封膜时间0.5s~9.9s，以0.1s递增
封膜时加热体降温≤2℃，并在25秒内恢复正常
加热原理电加热管加热
输入功率300W
外形尺寸(DXWXH)370mmX 178mmX330mm
重量11.46kg
